我國 MLCC 行業(yè)發(fā)展起步較晚，生產(chǎn)能力主要集中于中低端產(chǎn)品。未來國產(chǎn)替代的主要需求端來自 5G 智能終端/基站的放量成長、以及部分低端車用。

中美貿(mào)易摩擦發(fā)生后，MLCC 產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化推進勢在必行，風(fēng)華高科、三環(huán)集團、國瓷材料均積極增加 MLCC 相關(guān)產(chǎn)能，未來機會大于挑戰(zhàn)。

中國的被動元件產(chǎn)業(yè)通過奮力追趕世界領(lǐng)先廠商，已在一些中端應(yīng)用方面基本實現(xiàn)了國產(chǎn)替代，MLCC國產(chǎn)化有望成為未來電子行業(yè)的重點發(fā)展方向。

文章源自：國產(chǎn)MLCC，風(fēng)華貼片電容，風(fēng)華貼片電容代理商