波峰焊工藝通常用于舊設計或/和引腳通孔 （PTH） 組件，這對于較小的系列或更簡單的設計更為典型。該技術基于一個或多個用于將組件安裝到 PCB 上的熱焊波。它適用于通孔元件和粘在基板上的SMD元件。

一般來說，由于峰值時間相對較短，與紅外回流焊曲線相比，相對于總熱暴露時間，波峰焊對組件的熱應力較低。熱量可能不會像紅外回流焊那樣在短時間內(nèi)滲透到組件內(nèi)部。然而，波峰焊在TCE失配和峰值溫度梯度方面仍然存在一些較高的負載，并導致隨后的組件損壞。因此，建議使用適當?shù)氖芸仡A熱來抑制熱沖擊。（這可能有很好的幫助，但不能消除 TCE 負載問題）。

由于TCE與敏感元件（如MLCC電容器）的不匹配考慮，在流焊或浸焊之前預熱不足可能很關鍵。當熱應力超過可接受的結構極限時，陶瓷元件本體可能會出現(xiàn)一些外部和內(nèi)部開裂。